- 本故障排除指南解决了在默认材料加工设置下激光器无法切割内置材料的问题。
- 具体来说,激光在材料表面留下切割痕迹,但在底部,激光要么几乎没有留下任何痕迹,要么只留下非常浅的痕迹,从而导致激光切割材料失败。
可能的原因包括:
- 选择了错误的材质类型。
- 处理设置与实际情况不符。
- 材料放置在激光模块可接受的聚焦范围之外。
- 激光镜头被污染或损坏。
- 激光发生器过热。
- 激光功率降低。
- 底板或待加工材料变形。
- 根据您的需要从列表中选择相应的材料类型,并使用默认参数进行处理。
- 如果不是这种情况,请继续执行下一步。
V2.1 或更高版本
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V1.7 或更早版本
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- 检查处理设置是否满足实际情况。例如
- 当您选择“激光平放”模式进行加工时,请确保底板安装到位;
- 当 “Height raised” 选择 “No” 时,不应有三棱柱。
- 如果没有,请根据实际情况调整设置。
- 如果不是这种情况,请继续执行下一步。
V2.1 或更高版本
1.7 或更早版本
- 将材料调整到适当的位置,使其位于激光模块可接受的焦距范围内。
- 如果不是这种情况,请继续执行下一步。
- 关闭 M1 并拔下其电源。在继续执行以下检查说明之前,请先取下刀片。
- 使用智能手机的前置摄像头或镜子寻求帮助。
- 评估结果:
- 如果镜片被污染,请用蘸有少量酒精的棉签轻轻擦拭激光镜片。
- 如果镜头损坏或严重氧化,请更换新的。请联系 xTool 客户服务进行更换。
- 如果镜头既没有脏污也没有损坏,请继续执行下一步。
- M1 以高功率连续运行(例如,100% 功率数小时)可能会导致激光功率暂时降低。
- 但是,在激光发射器冷却后,此问题是可逆的。因此,请尝试以下说明:
- 关机 :关闭 M1 并让其激光发生器冷却约 5 分钟。
- 重新启动并检查 :冷却期过后,重新启动计算机以检查问题是否仍然存在。
- 调整加工速度 :或者,可以降低加工速度以补偿降低的切削功率。
- 激光模块的半导体激光管的功率会随着时间的推移而逐渐降低。
- 这种功率下降是长时间使用后不可逆转的结果。
- 因此,激光模块可能无法像新模块那样有效地切割材料。
- 增强方法 :要提高切割效率,请尝试以下作:
- 提高激光功率;
- 增加处理传递的数量;
- 降低处理速度;
- 或者,如果这些措施无法解决激光切割故障,请考虑更换激光模块内部的激光发生器。按照教程中的步骤作: 更换 M1 的激光发生器 。
- 如需更换激光发生器,请拨打 support@xtool.com 联系 xTool 客户服务。
- 检查底板或待加工材料是否变形。
- 如果是这样,请将其替换为新的底板或平面材料。
- 如果按照上述解决方案后问题仍然存在,请以默认参数录制激光切割 3mm 椴木板的视频。在视频中,包括软件设置和完整的激光切割过程,以及设备序列号 (SN) 的照片。请参阅 SN 的位置,请参阅下图。请将此信息转发给 xTool 客户服务团队以获得进一步的帮助。
如果您需要任何人工帮助,请联系我们的服务团队为您提供帮助。