¶ 加工说明
搭配不同的配件，xTool S1 可加工的材料厚度不同。
| 设备与配件组合 | 可加工材料厚度（H） |
|---|---|
| xTool S1 | 0 mm ＜ H ≤ 42 mm |
| xTool S1 + 刀条 | 0 mm ＜ H ≤ 34 mm |
| xTool S1 + 蜂窝板 | 0 mm ＜ H ≤ 15 mm |
| xTool S1 + 扩展底座 | 70 mm ≤ H ≤ 125 mm |
| xTool S1 + 扩展底座 + 蜂窝板 | 0 mm ＜ H ≤ 99 mm |
| xTool S1 + 扩展底座（支持送料版） | 15.5 mm ≤ H ≤ 133.5 mm |
| xTool S1 + 扩展底座（支持送料版） + 蜂窝板 | 0 mm ＜ H ≤ 106.5 mm |
¶ 操作步骤
¶ 放置材料
打开 xTool S1 的盖子，将需要加工的材料放置到底板上。
注意： 如需切割材料，建议先在底板上放置刀条或蜂窝板，再放置材料。这样，可以减轻材料背部熏黄，并保护底板。
关于使用刀条的详细说明，请查看“刀条”。
关于使用蜂窝板的详细说明，请查看：“蜂窝板”。
¶ 打开或创建项目
- 打开项目
在XCS首页，点击“打开本地项目”。在弹出的对话框中，选择.xcs格式的文件并点击“打开”。
提示： 项目文件包含加工样式、加工模式、加工参数等信息。如果设备型号、加工模式和加工材料的厚度与实际不符，需重新设置相关参数。
- 创建新项目
在XCS首页，点击“+创建新项目”。
¶ 选择加工模式和材料名称
（1）在 XCS 界面顶端，点击当前的加工模式，选择“底板平面加工”模式。
（2）在 XCS 右上角，点击“自定义材料”按钮，选择你所用的材料的名称，然后点击“确定”。
提示：
- 点击“搜索更多官方耗材”进入 xTool 耗材参数库可查找更多材料。
- 如未找到对应的材料名称，可选择“自定义材料”。
- 使用材料列表或耗材库中的材料，软件将根据材料类型自动设置加工参数。软件自动生成的参数对 xTool 官方材料应用效果最佳，你可以根据需要对参数进行调整。
（3）根据需要，选择是否开启“激光头位置”。
提示： 若开启“激光头位置”，则 XCS 将实时显示激光器在加工区域中的位置。画布中的红色十字即表示激光器位置，同时“激光头位置”参数右侧显示激光器的坐标。
¶ 激光对焦
xTool S1 配备有距离传感器，可以自动测量激光器与材料表面的距离。你也可以手动测量和计算激光器与材料表面的距离，将得到的数值输入 XCS 中。加工时，xTool S1 将根据“距离”参数进行对焦。
¶ 自动测距
（1）移动激光器至材料上方，使定位光斑落于材料表面。
（2）在 XCS 界面右上角，点击“距离”参数右侧的 
图标，xTool S1 将自动测量激光器到材料表面的距离。
注意： 自动测距前，确保距离传感器的探针处于未伸出的状态。
¶ 手动测距
（1）使用尺子测量材料上表面到激光器顶部的距离。
（2）将步骤（1）测量得到的数值减去 100 mm（3.937 英寸），把计算值输入 XCS 右上角的“距离”参数中。
¶ 画布中标记加工区域
（1）在 XCS 界面右上角，点击“标记加工区域”图标。
（2）根据目标加工区域的形状，选择合适的定位方式，然后点击“开始标定”。
（此处以“矩形”定位为例。）
（3）手动移动激光器，使红十字光斑落在目标加工区域的顶点处，然后按下设备按钮，记录该顶点位置。重复相同操作，直至完成所有定位点的记录。
（4）在 XCS 中点击“结束标记”>“完成”，然后目标加工区域就会对应地在画布上被标记出来。
提示： 你还可以通过“拍照对位”功能，在画布中插入加工区域的照片，实现可视化对位。详细操作方法，请查看“使用S1的手机拍照上传定位功能”。
¶ 设计加工图案
提示： 画布中黑边方框内的区域为目标加工区域，你可以在标记区域内设计加工元素。
（1）使用画布左侧的工具，创建对象。你可以导入图像、插入图形、输入文字或绘制图案等。
提示： XCS 支持导入的图像格式：SVG、DXF、JPG、JPEG、PNG、BMP 等。
（2）选中对象，使用画布上方的编辑功能，进一步调整对象。
¶ 设置加工参数
选中画布中的对象，在界面右侧，为选中的对象设置加工参数。
注意：
- 设置参数时，请勿遗漏画布中的对象，否则，被遗漏的对象可能无法正常加工。
- 位图对象与矢量对象可设置的参数不同。你可以一次选中多个相同类型的对象，为它们设置相同的加工参数。
提示： 关于各个参数的具体含义，请查看：xTool Creative Space。
¶ 预览加工区域
（1）点击软件右下角“走边框”旁边的 
按钮，设置走边框速度。
提示： 点击下方的方向键可以移动激光器，另外三个参数用于移动控制。
- XY移动速度：点击方向键后，激光器在 XY 方向上的移动速度；
- XY移动距离：点击方向键后，激光器在 XY 方向上的移动距离；
- Z移动距离：点击方向键后，激光器在 Z 方向上的移动距离。
若走边框后发现加工区域不理想，可以在软件上通过方向键将激光器移动到加工图案左上角，然后在设备中，根据激光器投影的红十字光斑调整材料位置。
（2）关闭 xTool S1 的盖子，在 XCS 上点击“走边框”。在设备上按下按钮，开始走边框。激光光斑将沿着加工图案的边缘移动，你可以在材料表面预览加工区域。
（3）确认加工区域后，点击“结束”。如果加工区域不理想，你可以调整材料位置或画布中的元素，然后重新走边框进行预览。
¶ 开始加工
（1）在软件右下角，点击“加工”。
（2）进行加工预览。
点击左下角的 
按钮，可观看加工路径模拟动画。在按钮右侧，你还可以设置“移动路径”的开启与关闭，以及动画速度的快慢等。
（3）点击软件右上角的“开始”。
（4）关闭 xTool S1 的盖子，然后在 xTool S1 上按下按钮，开始加工。
提示： 加工过程中，如需暂停加工，可在软件中点击“暂停”或者在 xTool S1 上短按旋钮；如需终止加工，可在软件中点击“取消加工”或者在 xTool S1 上长按旋钮。